T8714VA
的GaAlAs红外发光规格
二极管芯片
威世半导体
机械尺寸
参数
芯片边缘的长度（ x方向）
芯片边缘的长度（ y方向）
发射区
模高
焊垫直径
符号
L
x
L
y
A
E
H
d
分钟。
典型值。
0.37
0.37
0.325 x 0.325
0.16
0.14
马克斯。
单位
mm
mm
mm
2
mm
mm
附加信息
正面金属化，阳极
背面金属化，阴极
切割
芯片粘接技术
(1)
铝
金合金
锯切
环氧粘接
记
(1)
所有的芯片都按照Vishay的半导体，规范目视检查FVOV6870的检查。
目视检查应按照“规范目视检查所引用”制成。芯片的外观检查
背面与体视显微镜入射光和40倍到80倍的放大倍率进行。
质量检验（最终目测）由生产执行。另外一个目视检查步骤，因为特殊的释放过程
由QM未安装。
搬运和储存条件
在密封的装运大量应在温度和水分只能控制洁净室环境中打开。它
是强制遵守规则的材料配置，可以用于危害人类和环境。
产品必须只能在ESD安全的工作站处理。标准的ESD防范措施，安全的工作环境的定义
在MIL- HDBK -263 。
单片模具不应被用镊子处理。真空吸笔与非金属ESD保护的技巧可以使用。
填料
芯片被固定在粘合薄片。根据要求的箔片可安装在塑料框架或迪斯科帧。对于出货，晶圆
被安排成栈和密封在塑料袋中密封，以确保保护免受环境影响（如湿度和
污染） 。
使用仅用于回收利用可靠的运营商。我们可以帮助取得联系您最近的销售办事处。通过合作，我们将采取
背面填充材料，如果是排序。你必须承担的运输成本。我们将发票与您所发生的任何费用
这则返回无序或我们没有义务接受包装材料。
文档编号： 81130
修订版1.3 ， 29 -MAR- 10
如有技术问题，请联系：
optochipsupport@vishay.com
www.vishay.com
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