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PD43257B
推荐焊接条件
下面的条件必须满足焊接时
PD43257B 。有关详细信息，请参阅我们的文档
“半导体设备安装技术手册”（ C10535E ） 。
请在其他情况下，焊接过程中我们的销售办事处咨询时，或在焊接下进行
不同的条件。
表面贴装器件的类型
PD43257BGU-xxL
PD43257BGU-xxLL
： 28引脚塑料SOP （ 11.43毫米（ 450 ） ）
： 28引脚塑料SOP （ 11.43毫米（ 450 ） ）
请与我们的销售办事处咨询。
通孔安装的设备的类型
PD43257BCZ-xxL
PD43257BCZ-xxLL
： 28引脚塑料DIP （15.24毫米（ 600 ） ）
： 28引脚塑料DIP （15.24毫米（ 600 ） ）
焊接条件
焊锡温度： 260
°C
以下，
流动时间：10秒或以下
局部加热法
端子温度： 300
°C
以下，
时间：3秒或以下（每一个引线）
焊接工艺
波峰焊（仅到引线）
注意不要喷熔融焊料封装的表面上。
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数据表M10693EJ7V0DS00
