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ADP2370/ADP2371
绝对最大额定值
表3中。
参数
VIN至PGND和接地层
申银万国PGND和接地层
FB到PGND和接地层
EN到PGND和接地层
PG至PGND和接地层
同步到PGND和接地层
FSEL到PGND和接地层
温度范围
存储
工作环境
工作结
焊接条件
等级
-0.3 V至+17 V
-0.7 V至VIN + 0.3 V
0.3 V至6 V
-0.3 V至+17 V
-0.3 V至+17 V
-0.3 V至+17 V
-0.3 V至+17 V
-65 ° C至+ 150°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 125°C
JEDEC J- STD- 020
数据表
注意热板的设计是必需的。 θ的值
JA
可以
有所不同，这取决于PCB材料，布局和环境CON-
ditions 。
θ的指定值
JA
在基于4层， 4英寸×3 。
电路板。见JESD 51-7 ，
高效热传导
tivity测试板的引线表面贴装封装，
有关详细
船上的信息化建设。欲了解更多信息，请参阅
应用笔记AN- 772 ，
设计与制造指南
该引脚架构芯片级封装（ LFCSP ） 。
Ψ
JB
是结到电路板的热特性参数
与℃/单位W的该Ψ
JB
封装的基于模型
并用计算的4层电路板。该JESD51-12 ，
方针
报告和使用电子封装的热信息，
指出，热特性的参数是不一样的
热电阻。 Ψ
JB
测量元件功率
通过多个热路径，而不是一个单一的路径作为
热阻， θ
JB
。因此， Ψ
JB
热通路中包括
对流从封装的顶部以及辐射
从包装中，这些因素使得Ψ
JB
在现实更有用
世界的应用。最高结温（T
J
）是
从电路板温度计算（T
B
）和功率
功耗（P
D
）用下式
T
J
=
T
B
+ (
P
D
×
Ψ
JB
)
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
热数据
绝对最大额定值仅适合单独应用，而不是在的COM
bination 。超过结温（T
J
）可以限制
会损坏
ADP2370/ADP2371.
环境监测
温度不保证那件T
J
是在规定的
温度限制。最高环境温度
降额要求在高功耗和应用
差的耐热性。
在功耗适中，低应用
印刷电路板（PCB）的耐热性，最大
环境温度可能超过最大限制，只要
随着结温范围内的技术指标。该
该装置的结温是取决于环境
温度，该装置的功耗，并结
到环境的封装的热阻（ θ
JA
).
最高结温（T
J
）从所计算的
环境温度（T
A
）和功耗（P
D
）使用
公式
T
J
=
T
A
+ (
P
D
×
θ
JA
)
欲了解更多详细信息，关于Ψ
JB
见JESD51-12
和JESD51-8 ，
集成电路热测试方法Envi-
境条件结对板。
热阻
θ
JA
和
JB
对于最坏情况的条件下被指定，也就是一个
器件焊接在电路板上进行表面贴装封装。
θ
JC
与顶部安装一个参数表面贴装封装
散热片。
表4.热阻
套餐类型
8引脚3 mm × 3 mm LFCSP封装
θ
JA
36.7
θ
JC
23.5
Ψ
JB
17.2
单位
° C / W
ESD警告
结点至环境热阻（ θ
JA
）的包
基于使用4层板的建模和计算。 θ
JA
is
高度依赖于应用和电路板布局。在应用
系统蒸发散需要高最大功耗存在，接近
启示录
A
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