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ADP2370/ADP2371
包装及订购信息
外形尺寸
3.00
BSC SQ
2.48
2.38
2.23
数据表
5
裸露
PAD
8
指数
区域
0.50
0.40
0.30
顶视图
1.74
1.64
1.49
1
4
底部视图
销1
指标
(R 0.2)
0.80
0.75
0.70
0.80最大
0.55 NOM
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
座位
飞机
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 229 -杂草4
图93. 8引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP ]
(CP-8-5)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADP2370ACPZ-1.2-R7
ADP2370ACPZ-1.5-R7
ADP2370ACPZ-1.8-R7
ADP2370ACPZ-2.5-R7
ADP2370ACPZ-3.0-R7
ADP2370ACPZ-3.3-R7
ADP2370ACPZ-5.0-R7
ADP2370ACPZ-R7
ADP2371ACPZ-1.2-R7
ADP2371ACPZ-1.8-R7
ADP2371ACPZ-3.3-R7
ADP2371ACPZ-R7
ADP2370CPZ-REDYKIT
1
降压输出电压（ V）
1.2
1.5
1.8
2.5
3.0
3.3
5.0
可调整的
1.2与QOD
1.8与QOD
3.3与QOD
可调QOD
温度范围
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 125°C
包装说明
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
8引脚LFCSP
REDYKIT
封装选项
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
CP-8-5
112008-A
0.30
0.25
0.18
0.50 BSC
BRANDING
LL4
LL5
LL6
LL7
LL8
LL9
LLB
LGZ
LLJ
LLK
LLL
LLM
Z =符合RoHS标准的器件。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D09531-0-5/12(A)
启示录
A
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