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> STM32F103C8 PDF资料1第76页
封装特性
STM32F103x8 ， STM32F103xB
图38.推荐的PCB设计规则（ 0.80 / 0.75毫米间距BGA ）
DPAD
0.37 mm
0.52毫米典型。 （取决于焊料
帝斯曼
面膜对准公差
焊膏0.37毫米孔径
- 非阻焊层限定焊盘推荐
- 第4至6密耳的丝网印刷
DPAD
帝斯曼
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文档ID 13587牧师11
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