封装特性
STM32F103x8 ， STM32F103xB
图35. VFQFPN36 6 ×6毫米，节距为0.5mm ，
包装外形
(1)
飞机座位
C
A2 A
ddd
C
图36.推荐的足迹
（单位：mm ）
(1)(2)(3)
4.30
1.00
27
19
A3
E2
b
27
19
A1
28
18
4.10
0.50
28
18
4.30
4.80
4.10
4.80
e
D
D2
36
10
0.75
1
9
36
0.30
10
1
E
9
L
ZR_ME
6.30
ai14870b
PIN ＃ 1号
R = 0.20
1.该图未按比例绘制。
2.背面侧焊盘内部没有连接至V
SS
或V
DD
电源垫。
3.对所VFQFPN封装的底面露出的管芯焊盘。应当焊接在PCB上。所有的引线应
也可以焊接到PCB上。建议将其连接到V
SS
.
表50 。
符号
VFQFPN36 6 ×6毫米，节距为0.5mm ，封装机械数据
MILLIMETERS
民
典型值
0.900
0.020
0.650
0.250
0.180
5.875
1.750
5.875
1.750
0.450
0.350
0.230
6.000
3.700
6.000
3.700
0.500
0.550
0.080
0.300
6.125
4.250
6.125
4.250
0.550
0.750
0.0071
0.2313
0.0689
0.2313
0.0689
0.0177
0.0138
最大
1.000
0.050
1.000
民
0.0315
英寸
(1)
典型值
0.0354
0.0008
0.0256
0.0098
0.0091
0.2362
0.1457
0.2362
0.1457
0.0197
0.0217
0.0031
0.0118
0.2411
0.1673
0.2411
0.1673
0.0217
0.0295
最大
0.0394
0.0020
0.0394
A
A1
A2
A3
b
D
D2
E
E2
e
L
ddd
0.800
1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
74/92
文档ID 13587牧师11
