SKY77182功率放大器模块支持WCDMA / HSDPA

（ 1920至1980年兆赫）

数据表

VEN

1

8

GND

VCONT

2

7

GND

RF_IN

3

6

RF_OUT

最高温度应不超过260 ℃。如果部件是

手动附，须采取预防措施以保证

部不经受温度超过260℃，更

超过10秒。有关连接技术的详细信息，

预防措施和处理程序推荐

Skyworks的请参阅Skyworks的应用说明：

PCB设计

和SMT装配/返修，

文档编号101752 。

在标准的SMT回流焊曲线还可以附加信息

在被发现

JEDEC标准J- STD- 020 。

该产品的量产出货的标准

带与卷盘的格式。对于包装的详情，请参阅Skyworks公司

应用指南：

磁带和卷轴信息 - 射频模块，

文档编号101568 。

VBIAS

4

地垫

5

VCC

键盘布局，从顶视图翻翻包看出。

200850_005

接地焊盘的封装底面。

静电放电敏感度

该SKY77182是1类设备。

图8

列出了静电

供的每个非接地垫放电（ESD）抗扰度

SKY77182产品。中的数字

图8

指定ESD

为每个焊盘阈值电平，其中所述垫之间的IV曲线

和地面开始出现降解。 ESD测试是

符合MIL -STD- 883E 3015.7方法进行

使用人体模型。如果ESD损伤阈值

幅度被发现不断超越2000伏在一个给定的

垫，这让表示。如果低于2000 ESD损伤阈值

伏进行测量对于任一极性，数字表示

代表产品特性观察到的最坏情况值。

VEN

> + 1.25千伏

< - 1.25千伏

图6. SKY77182垫名称和配置

垫1

Identi连接器

1号线

零件号 - 版本

2号线

批号

LINE 3

年WEEK国家代码

1

8

GND

VCONT

注： SKY77182

线1 ，2，3具有最多7个字符

制造年份=年

周=周套餐被封

国家代码=制造国（ MX ）

> + 1.25千伏

< - 1.25千伏

2

7

GND

200850_007

RF_IN

> + 1.25千伏

< - 1.25千伏

3

6

RF_OUT

> + 1.25千伏

< - 1.25千伏

图7.典型案例标志

包装和处理信息

由于其吸湿性灵敏度，这种装置的

包烘烤和真空包装发货前。

运输容器标签上的说明必须遵循

对暴露于潮湿后容器密封被破坏，

否则，问题涉及到吸潮可能发生

当零件被焊接过程中经受高温

装配。

该SKY77182是能够承受的MSL3 / 260 ℃，

回流焊接。安装本产品时，必须注意，

无论是手工完成或在生产焊料回流

环境。如果该部分被安装在回流炉中，在

升温速率应不超过每秒3°C ;

VBIAS

> + 1.25千伏

< - 1.25千伏

4

地垫

5

VCC

> + 1.25千伏

< - 1.25千伏

200850_008

键盘布局，从俯视图看，通过包装看到。

图8. SKY77182 ESD敏感区域

各种故障条件可以进行ESD时，可以利用

测试。许多厂商采用宽松的ESD失效标准，

只有“后垫失败电气公司的失败设备

规格限制“或”垫变得完全不

功能性“ 。 Skyworks公司采用最严格的标准，将失败

设备一旦垫开始显示在任何降解

曲线跟踪。

Skyworks的解决方案，公司电话[ 781 ] 376-3000 传真[ 781 ] 376-3100 sales@skyworksinc.comwww.skyworksinc.com

200850A Skyworks的专有和机密信息。 产品和产品信息如有变更，恕不另行通知。 2008年2月14日

9