数据表
SKY77182功率放大器模块支持WCDMA / HSDPA
（ 1920至1980年兆赫）
0.6
0.6
0.4
0.4
0.2
2.1
0.8 （典型值）
0.8 （典型值）
0.7
1.1
3
3.2
部件
概要
部件
概要
1.1
3
3.2
网板开孔
顶视图
方法1
网板开孔
顶视图
方法2
0.6
共同点
PAD
部件
概要
部件
概要
0.7
1.4
0.4
0.5
2.65
0.8 （典型值）
0.8 （典型值）
散热孔阵列
0.3毫米节距为0.5mm
额外的过孔将提高
散热性能。
注：热过孔应
是帐篷和网络LLED与
阻焊30-35微米铜
电镀推荐
3
3.3
0.25
3
3.2
阻焊层开口
顶视图
以毫米为单位所有尺寸
200565_005
金属化
顶视图
图5.手机PCB布局足迹为3× 3 ×0.9毫米， 8焊盘封装 - SKY77182
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8
2008年2月14日 Skyworks的专有和机密信息。 产品和产品信息如有变更，恕不另行通知。 200850A
