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PIC16F688
16引脚塑料四方扁平无引脚封装（ ML ） - 4x4x0.9 mm主体[ QFN ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
裸露
PAD
D2
e
E
E2
2
1
b
2
1
N
顶视图
注1
N
底部视图
L
K
A
A1
A3
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
STANDOFF
联系厚度
总宽度
裸露焊盘宽度
总长
裸露焊盘长度
联系宽度
接触长度
N
e
A
A1
A3
E
E2
D
D2
b
L
2.50
0.25
0.30
2.50
0.80
0.00
民
MILLIMETERS
喃
16
0.65 BSC
0.90
0.02
0.20 REF
4.00 BSC
2.65
4.00 BSC
2.65
0.30
0.40
2.80
0.35
0.50
–
2.80
1.00
0.05
最大
联系到裸露焊盘
K
0.20
–
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2.包装为单片锯。
3.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-127B
2007 Microchip的技术公司
DS41203D第189页
