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PIC16F688
14引脚塑封薄型小外形封装（ ST ） - 4.4 mm主体[ TSSOP ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
N
E
E1
注1
1
b
A
A2
c
φ
2
e
A1
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
STANDOFF
总宽度
塑模封装宽度
模塑包装长度
脚长
脚印
脚角
铅厚度
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
L
L1
φ
c
L1
MILLIMETERS
民
喃
14
0.65 BSC
–
0.80
0.05
4.30
4.90
0.45
0°
0.09
–
1.00
–
6.40 BSC
4.40
5.00
0.60
1.00参考
–
–
8°
0.20
4.50
5.10
0.75
1.20
1.05
0.15
最大
L
引脚宽度
b
0.19
–
0.30
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2.尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过每侧0.15毫米。
3.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-087B
DS41203D第188页
2007 Microchip的技术公司
