信号迹线附近
包
包
脚印
模版开口= PCB登陆
垫-0.025mm
= 0.575mmx0,875mm
10x0.8mm
14x0.575mm
14x0.875mm
图22.模板设计指南
不安装任何部件或通孔的距离从封装面积小于2毫米。这可能会导致额外的
打包应力如果太靠近封装面积。
连接焊盘7.信号走线应尽可能对称。穿上NC垫假的痕迹，才能有相同的
长度露出一丝所有垫片。信号线用0.1毫米宽和分钟。 0.5毫米长度为所有的PCB焊盘附近
包被推荐为示于
图21
和
图22 。
较宽的走线可以0.5毫米区域后继续进行。
8.使用标准取放工艺和设备。难道不是我们一个手工焊接工艺。
9.建议使用一个清洗的焊膏与SMT贴装后额外的清洁步骤。
10.不要使用压下或堆叠固定到PCB的外壳，因为这可以弯曲的印刷电路板造成压力
该程序包。
11. PCB的额定电流应多无铅回流焊条件，最大260 ° C的温度。
请交叉与器件数据手册安装特定于所使用的精确设备的指引参考。
飞思卡尔LGA传感器均符合有害物质指令（RoHS ）的限制，具有无卤素模塑料
（绿色）和无铅端接。这些端子与锡 - 铅（Sn - Pb）的，以及锡 - 银 - 铜兼容
（锡 - 银 - 铜）焊膏的焊接工艺。适用于这些过程的回流温度曲线，可以成功地用于可焊
荷兰国际集团的设备。
6.
MMA7455L
传感器
飞思卡尔半导体公司
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