概述焊接考虑
这里提供的信息是基于对LGA装置上执行的实验。他们并不代表目前确切条件
在客户站点。因此，本文中的信息应该作为一个指引和流程的设计和优化是
建议制定一个特定应用的解决方案。但是应当注意的是，与适当的PCB封装和焊料模版
设计中，包中的焊料回流工艺将自对齐。
以下是推荐的指引，安装LGA传感器的消费类应用。
PCB安装建议
1.
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4.
5.
在PCB焊盘的设计应与非阻焊层限定（ NSMD ），如图
图21 。
如图封装下面没有额外的金属图案
图20 。
印刷电路板的焊盘为0.9毫米× 0.6毫米它是包垫的尺寸0.1毫米，如图
图21 。
焊料掩模开口等于PCB的焊盘的大小加上一个额外的0.1毫米所示
图21 。
钢网孔大小等于PCB的焊盘 - 0.025毫米。
LGA封装W /焊锡
PCB的顶部金属层
2层PCB示例
顶部的金属图案
顶部的金属图案
封装面积下
封装面积下
通过在结构
通过在结构
封装面积
图19.不正确的PCB顶层金属图案下
包
图20.正确的PCB顶层金属图案在包装
PCB焊盘图形 - NSMD
按封装垫尺寸
0.5 mm
0.8 mm
铜： 0.9 ×0.6平方毫米。
更广泛的痕迹
信号迹线附近
包：厚度0.1mm宽度
和分钟。 0.5毫米长度
被推荐的。
更广泛的痕迹可以
之后，在不断的。
SM开= PCB焊盘+ 0.1毫米
= 1.0× 0.7毫米平方米。
图21.推荐的PCB焊盘，阻焊和信号跟踪近包装设计
MMA7455L
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传感器
飞思卡尔半导体公司
