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LTC2265-14/
LTC2264-14/LTC2263-14
应用信息
接地和旁路
该LTC2265-14 / LTC2264-14 / LTC2263-14要求
印刷电路板用干净的不间断的地平面。
多层板用在内部接地层
建议在ADC下方音响第一个层。布局
该印刷电路板应该确保数字和
模拟信号线被分离尽可能多。在
尤其应注意不要运行任何数字轨迹
旁边的模拟信号轨道或ADC的下方。
高品质的陶瓷旁路电容应在使用
在V
DD
， OV
DD
, V
CM
, V
REF
， REFH和REFL引脚。绕行
电容必须尽可能靠近引脚越好。
特别重要的是间的0.1μF的电容
REFH和REFL 。该电容应该是相同的
侧的电路基板作为A / D转换，并尽量靠近
器件尽可能（ 1.5毫米或更少）。 0402尺寸陶瓷
电容建议。较大的2.2μF电容
REFH和REFL之间可能有点远。
连接引脚和旁路电容的痕迹必须
尽量短，并应广泛取得越好。
模拟输入，编码信号和数字输出
不应该被路由彼此相邻。接地连接11和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
传热
大部分热量产生由LTC2265-14 / LTC2264-
14 / LTC2263-14从模具通过bot-转移
汤姆边裸露焊盘和封装引线到印刷
电路板。为良好的电气性能和热性能，
裸露焊盘必须焊接到一个大的接地
垫在PC板上。此焊盘应连接到
内部接地层通过通孔的阵列。
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