LT3050
包装说明
DDB套餐
12引脚塑料DFN （3毫米
×
2mm)
（参考LTC DWG ＃ 1723年5月8日版本O）
0.64 ±0.05
（ 2侧）
0.70 ±0.05
2.55 ±0.05
1.15 ±0.05
包
概要
0.25 ± 0.05
0.45 BSC
2.39 ±0.05
（ 2侧）
推荐的焊盘间距和尺寸
适用阻焊到未焊接区
0 – 0.05
PIN 1 BAR
顶标
（见注6 ）
2.00 ±0.10
（ 2侧）
0.64 ± 0.10
（ 2侧）
6
0.23 ± 0.05
2.39 ±0.10
（ 2侧）
BOTTOM VIEW-裸露焊盘
销1
R = 0.20
0.25 45°
倒角
（ DDB12 ） DFN 0106 REV
3.00 ±0.10
（ 2侧）
R = 0.05
典型值
R = 0.115
典型值
7
0.40 ± 0.10
12
1
0.200 REF
0.75 ±0.05
0.45 BSC
注意：
1.绘图不是JEDEC封装外形
2.图未按比例
3.所有尺寸的单位均为毫米
裸焊盘4.对底端尺寸尺寸不包括
塑模的毛边。毛边，如果存在应不超过0.15 mm的任何一方
5.裸露焊盘，均应焊接镀
6.阴影区只是一个PACKAG的引脚1位置参考的顶部和底部
MSE包
12引脚塑料MSOP裸露的芯片焊盘
（参考LTC DWG ＃ 1666年5月8日修订版B ）
底部视图
裸露焊盘选项
2.845
(.112
0.102
.004)
0.889
(.035
0.127
.005)
2.845
(.112
1
0.102
.004)
6
0.35
REF
5.23
(.206)
民
1.651
(.065
0.102 3.20 – 3.45
.004) (.126 – .136)
0.12 REF
DETAIL “B”
CORNER尾巴部分
DETAIL “B”引线框架特点。
仅供参考
7
无测量目的
12
0.65
0.42 0.038
(.0256)
(.0165 .0015)
BSC
典型值
推荐的焊盘布局
4.039 0.102
(.159 .004)
（注3）
12 11 10 9 8 7
0.406 0.076
(.016 .003)
REF
0.254
(.010)
压力表飞机
细节'A'
0 - 6 TYP
4.90 0.152
(.193 .006)
3.00 0.102
(.118 .004)
（注4 ）
0.53 0.152
(.021 .006)
细节'A'
0.18
(.007)
1 2 3 4 5 6
1.10
(.043)
最大
0.86
(.034)
REF
座位
飞机
0.650
注意：
(.0256)
1.尺寸以毫米/ （英寸）
BSC
2.图未按比例
3.尺寸不包括毛边，突出或毛刺。
毛边，突出或毛刺不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
0.22 –0.38
(.009 – .015)
典型值
0.1016
(.004
0.0508
.002)
MSOP （ MSE12 ） 0608 REV B
4.尺寸不包括引脚间的毛边或突起。
间的薄膜或突起不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
5.引脚共面（底部形成后导线）必须0.102毫米（ 0.004" ） MAX
3050f
19
