LT3050
应用信息
散热注意事项
该LT3050的最大额定结温
125°C限制了它的功率处理能力。两个组件
包括由该设备所消耗的功率：
1.输出电流乘以输入/输出
电压差：我
OUT
(V
IN
– V
OUT
） ，以及
2. GND引脚电流乘以输入电压：
I
GND
V
IN
GND引脚电流通过接地引脚电流确定
曲线中的典型性能特性部分。
功耗等于两个分量的和
上面列出。
该LT3050稳压器具有内部热限制的
在过载条件下保护器件。为
连续正常情况下，不要超过最大
125 ° C的结温。仔细考虑所有
热阻结到环境的来源
包括安装在靠近其他热源
LT3050.
LT3050的DFN和MSOP封装的底面
已暴露的金属从引线框架的管芯
附件。这些软件包使热量直接传递
从模具结到所述印刷电路板的金属
控制最大工作结温。
双列直插式引脚布置允许金属延伸
超出套餐的上行路上的两端（组件
侧PCB的） 。连这种金属与GND之间的PCB上。
该LT3050的多IN和OUT引脚也协助
在扩频热连接至PCB 。
表面贴装器件，散热完成
通过使用热扩散PC板的功能
和它的铜线。铜电路板和加强筋镀
通孔也可以传播通过所产生的热
功率器件。下表列出了热阻
铜区的一个固定板尺寸的函数。所有
测量是在静止的空气中对一个四层的FR-4
主板具有1盎司坚实的内部平面和2盎司
外部跟踪飞机与为1.6mm ，总板厚度。
关于耐热性和使用的更多信息
热信息，请参考JEDEC JESD51标准，
特别是JESD51-12 。
表1. MSOP测热阻
铜区
顶面
背面
热阻
电路板面积（结点到环境）
40°C/W
41°C/W
43°C/W
45°C/W
2500平方毫米2500平方毫米2500平方毫米
1000平方毫米2500平方毫米2500平方毫米
225平方毫米2500平方毫米2500平方毫米
100平方毫米2500平方毫米2500平方毫米
表2. DFN测热阻
铜区
顶面
2500平方毫米
1000平方毫米
225平方毫米
100平方毫米
电路板面积
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
2500平方毫米
热阻
（结到环境）
44°C/W
45°C/W
47°C/W
49°C/W
计算结温
例如：给定5V ，输入电压的输出电压
范围的12V ±5％，最大输出电流范围
75mA到85 ℃的最高环境温度下，什么
将最高结温是什么？
由设备消耗的功率等于：
I
输出（最大）
* (V
IN （MAX）
– V
OUT
) + I
GND
* V
IN （MAX）
其中，
I
输出（最大）
= 75毫安
V
IN （MAX）
= 12.6V
I
GND
在（我
OUT
= 75毫安，V
IN
= 12V ） = 1.5毫安
所以，
P = 75毫安 （ 12.6V - 5V ） + 1.5毫安 12.6V = 0.589W
使用DFN封装，其热阻范围从
44 ° C / W 49 ° C / W，这取决于铜面积。因此，
结温度上升高于环境温度约
等于：
0.589W 49 ° C / W = 28.86 ℃，
最高结温等于最大
环境温度加的最大结
温升高于环境或：
T
JMAX
= 85°C + 28.86°C = 113.86°C
3050f
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