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IDT7132SA / LA和IDT7142SA / LA
HIGH -SPEED 2K ×8双端口静态RAM
军用和商用温度范围
AC电气特性在
工作温度和电源电压范围
(7)8
M824S258M824S30
7132X20
符号
参数
繁忙时间(对于主lDT7130只)
t
BAA
t
北京经济技术开发区
t
BAC
t
BDC
t
WDD
t
WH
t
DDD
t
APS
(1)
分钟。马克斯。
12
5
5
0
12
20
20
20
20
50
35
25
40
30
7132X25
7132X35
(8)
7142X35
7142X25
分钟。马克斯。分钟。马克斯。
15
5
5
0
15
20
20
20
20
50
35
35
50
35
20
5
5
0
20
20
20
20
20
60
35
35
60
35
(8)
7132158M824S4
7132X55 7132X100
7142X55 7142X100
分钟。马克斯。分钟。马克斯。
单位
20
5
5
0
20
30
30
30
30
80
55
50
80
55
20
5
5
0
20
50
50
50
50
120
100
65
120
100
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
从地址访问时间
禁止时间从地址
从芯片使能存取时间
禁止时间从芯片使能
写脉冲数据延迟
(2)
写后举行
(6)
写数据有效读取数据的延迟
(2)
仲裁优先建立时间
(3)
禁止以有效数据
(4)
t
BDD
繁忙时间(对于从IDT7140只)电子
输入
(5)
t
WB
写后举行
(6)
t
WH
写脉冲数据延迟
(2)
t
WDD
写数据有效读取数据的延迟
(2)
t
DDD
注意事项:
2689 TBL 11
1. Com'l只, 0 ° C至+ 70 °C温度范围。 PLCC封装而已。
2.端口到端口延迟通过从写端口到端口读取RAM单元,是指“写的时序波形与港口-to -端口读和
0."
3.为了确保两个端口的较早者获胜。
4. t
BDD
是一个计算出的参数,并且是0越大,叔
WDD
– t
WP
(实际的) ,或T
DDD
– t
DW
(实际的) 。
5.为了确保写周期的争端口'A'期间禁止在端口'B '..
6.为了确保写周期的争端口'A'后完成端口“B” 。
在部件编号7 “X”表示的额定功率(S或L) 。
8.不适用于DIP封装
写时序波形与端口到端口读取和
t
WC
ADDR
’A’
MATCH
t
WP
R/
(1,2,3)
W
’A’
t
DW
t
DH
有效
t
APS
(1)
数据
IN'A “
ADDR
’B’
MATCH
t
北京经济技术开发区
t
BDD
’B’
t
WDD
数据
OUT'B “
t
DDD
注意事项:
1.为了确保两个端口的较早者获胜。吨
APS
被忽略的奴隶( IDT7142 ) 。
2.
CE
L
=
CE
R
= V
IL 。
3.
OE
= V
IL
为读端口。
4.所有的时序是相同的左,右端口。口'A'可以是向左或向右
端口。口' B'从口'A'相反。
2692 DRW 11
有效
6.02
8

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