图33. 144引脚封装外形图（续）
图注：
1
所有尺寸以毫米为单位。
2
解读每ASME Y.14.5M ， 1994年的尺寸和公差
3
基准B，C和D的基准平面H.确定
4
顶层封装体尺寸可能会比最大为0.1毫米底部封装尺寸更小。
5
这些尺寸不包括塑模突出。允许的最大突起部是每边0.25毫米。这些尺寸
是最大的车身尺寸方面，包括模具不匹配。
6
这个尺寸不包括挡杆突出。突起不得导致导线宽度超过0.35毫米。最低限度
凸起和相邻导线间距应0.07毫米。
7
这些尺寸的飞机座位，基准确定A.
SYMPHONY
DSP56724 / DSP56725多核音频处理器，修订版1
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飞思卡尔半导体公司
