BAS381 /三百八十三分之三百八十二
威世半导体
0.71
1.3
1.27
0.152
9.9
25
0.355
10
2.5
95 10329
24
图5.董事会的R
thJA
定义（单位mm）
单位：mm包装尺寸（英寸）
阴极indification
1 （ 0.039 ）表面计划
35
LA （ 0 。
ss 05
3
玻璃柜
MicroMELF
2.0 (0.079)
1.8 (0.071)
0.25 (0.010)
0.15 (0.006)
1.2 (0.047)
1.1 (0.043)
> 2.5 （R 0.098 ）
玻璃
ISO方法E
再溢流焊接
1.2 (0.047)
1.4 (0.055)
波峰焊
0.8 (0.031)
0.8 (0.031)
2.4 (0.094)
文件
编号：
6.560-5007.01-4
牧师11 ， 07.Feb.2005
9612072
0.8 (0.031)
0.9 (0.035)
1.0 (0.039)
2.8 (0.110)
文档编号85503
修订版1.9 ， 07 -MAR -06
表面计划
0.6
(0.024)
0.9 (0.035)
G
＆ LT ;
1.
)
www.vishay.com
3
