AD9548
外形尺寸
12.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60
最大
67
66
88
1
销1
指标
销1
指标
11.75
BSC SQ
0.50
BSC
6.15
6.00 SQ
5.85
裸露焊盘
0.50
0.40
0.30
顶视图
0.70
0.65
0.60
0.05 MAX
0.01 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
45
44
底部视图
23
22
0.90
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
10.50
REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
符合JEDEC标准MO- 220 - VRRD 。
图68. 88引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
12毫米×12 mm主体，非常薄型四方
(CP-88-2)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD9548BCPZ
1
AD9548BCPZ-REEL7
1
AD9548/PCBZ
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
88引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
88引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
评估板
封装选项
CP-88-2
CP-88-2
CP-88-2
Z =符合RoHS标准的器件。
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032209-A
