AD9548
热性能
表154.用于AD9548 88引脚LFCSP封装热学参数
符号
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
1
2
热特性使用JEDEC51-7加JEDEC51-5 2S2P测试板
1
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中）0.0米/秒的风
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 1.0米/ s气流（风动）
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 2.5米/ s气流（风动）
结至电路板的热阻，根据JEDEC JESD51-8 1.0米/秒的气流（风动）
结到外壳热阻（芯片对散热片）每MIL -STD 883 ，方法1012.1
结到顶级的封装特性参数，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中） 0米/秒的风
价值
2
18
16
14
9
1.0
0.1
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
在封装的底面露出的焊盘必须焊接到地达到规定的热性能。
结果是，从模拟。该PCB是JEDEC多层类型。在实际应用中的散热性能，需要仔细检查的条件
应用程序，以确定它们是相似的假定在这些计算中。
在AD9548中指定的外壳温度（T
例
） 。为了确保
那件T
例
不超过时，气流源可以被使用。使用
以下等式来确定的结温
PCB应用：
T
J
=
T
例
+ (Ψ
JT
×
PD ）
其中：
T
J
是结点温度（ ℃）。
T
例
时的情况下的温度（℃）处测得的由客户
包装的顶部中心。
Ψ
JT
如表154所示的值。
PD
是的功耗（参见功耗部分） 。
θ的值
JA
供封装比较和PCB
设计考虑。 θ
JA
可用于一阶approx-
的T怡敏信
J
由等式
T
J
=
T
A
+ (θ
JA
×
PD ）
哪里
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ的值
JC
供封装比较和PCB
设计考虑当外部散热器是必需的。
θ的值
JB
提供的封装比较和PCB设计
注意事项。
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