AD9522-0
热性能
64引脚LFCSP表47.热学参数
符号
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
Ψ
JB
θ
JC
Ψ
JT
热特性使用JEDEC JESD51-7加JEDEC JESD51-5 2S2P测试板
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中）0.0米/秒的气流
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 1.0米/秒的气流（风动）
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 2.0米/秒的气流（风动）
结至电路板的特征参数，根据JEDEC JESD51-6 1.0米/秒的气流（风动）
和JEDEC JESD51-8
结到外壳热阻（芯片对散热片）每MIL -STD 883 ，方法1012.1
结到顶级的封装特性参数，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中） 0米/秒的风
值（ ° C / W）
22.0
19.2
17.2
11.6
1.3
0.1
在AD9522中指定的外壳温度（T
例
） 。为了确保
那件T
例
不超过时，气流源可以被使用。
使用下面的公式来确定结
高温应用PCB上：
T
J
=
T
例
+ (Ψ
JT
×
PD ）
其中：
T
J
是结点温度（ ℃）。
T
例
时的情况下的温度（℃）处测得的由用户
包装的顶部中心。
Ψ
JT
从表47中的值。
PD
时的功率损耗（见总功耗中
表18. ）
θ的值
JA
供封装比较和PCB
设计考虑。 θ
JA
可用于一阶
的T逼近
J
由等式
T
J
=
T
A
+ (θ
JA
×
PD ）
哪里
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ的值
JC
供封装比较和PCB
设计考虑当外部散热器是必需的。
θ的值
JB
供封装比较和PCB
设计考虑。
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