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40MX和42MX FPGA系列
结温（T
J
)
在设计软件中的温度变化，是指
到结点温度，而不是环境
温度。这是因为，一个重要的区别
从动态功耗产生的热量
通常比环境温度更热。
EQ 1-1 ，
如下所示，可以被用来计算结
温度。
EQ 1-1
结温 -
T
+ T
a
(1)
P =电源
θ
ja
=结到环境的包。
θ
ja
号码
位于封装热特性表
下文。
封装热特性
该器件的结点到外壳的热特性
θ
jc
,
和结点到环境空气特征是
θ
ja
。该
热特性
θ
ja
示出了两个
不同的空气流率。
最高结温为150℃ 。
最大功耗为commercial-
工业级的设备是的函数
θ
ja
.
和
其中：
T
a
=环境温度
T
=结之间的温度梯度（硅）
和环境
T
=
θ
ja
* P(2)
绝对最大功率的计算示例
功耗允许的TQFP 176引脚封装的
商用温度和静止空气情况如下：
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。环境温度。 （ ℃） 150℃
–
70°C
-
最大功率允许的
=
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
=
----------------------------------
=
2.86W
28°C/W
θ
ja
（ ° C / W）
最大功耗为军用级设备是一个功能
θ
jc
。绝对的样本计算
最大功耗在军用温度允许CQFP 208引脚封装，静止的空气如下：
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。环境温度。 （ ℃） 150℃
–
125°C
-
最大功率允许的
=
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
=
-------------------------------------
=
3.97W
θ
jc
（ ° C / W）
6.3°C/W
表21
封装热特性
θ
ja
塑料封装
塑料四方扁平的包
塑料四方扁平的包
塑料四方扁平的包
塑料四方扁平的包
塑料有引线芯片载体
塑料有引线芯片载体
塑料有引线芯片载体
薄型塑料方形扁平封装
非常薄的塑料方形扁平封装
非常薄的塑料方形扁平封装
塑料球栅阵列
陶瓷封装
陶瓷四方扁平封装
陶瓷四方扁平封装
208
256
2.0
2.0
22.0
20.0
19.8
16.5
18.0
15.0
° C / W
° C / W
引脚数
100
160
208
240
44
68
84
176
80
100
272
θ
jc
12.0
10.0
8.0
8.5
16.0
13.0
12.0
11.0
12.0
10.0
3.0
静止的空气中
27.8
26.2
26.1
25.6
20.0
25.0
22.5
24.7
38.2
35.3
18.3
1.0米/ s的
2.5米/ s的
200英尺/分钟。 500英尺/分钟。
23.4
22.8
22.5
22.3
24.5
21.0
18.9
19.9
31.9
29.4
14.9
21.2
21.1
20.8
20.8
22.0
19.4
17.6
18.0
29.4
27.1
13.9
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
1 -2 2
v6.0
