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的ProASIC3 DC和开关特性
热特性
介绍
在Actel的Designer软件的温度变化是指结温，不
环境温度。这是因为动态和静态功耗的重要区别
消耗导致芯片结到比环境温度高。
EQ 2-1
可以用来计算结温。
T
J
- 结温 -
T
+ T
A
EQ 2-1
其中：
T
A
=环境温度
T
=结温（硅）和环境之间的梯度
T
=
θ
ja
* P
θ
ja
=结到环境的包。
θ
ja
号被位于
表2-5 。
P =功耗
封装热特性
该器件的结到外壳热阻为
θ
jc
和结点到环境空气热
电阻
θ
ja
。的热特性为
θ
ja
示为两个空气流速。绝对
最高结温为100 ℃。
EQ 2-2
示出了绝对的样品计算
在商用温度允许的484引脚FBGA封装的最大功耗和
在静止空气中。
·
100° C
–
70° C
马克斯。结温。 （ ° C）
–
马克斯。环境温度。 （ ° C）
-
-
最大功率允许= ---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- = ------------------------------------- = 1.463 W
20.5 ° C / W
θ
ja
（ ° C / W）
EQ 2-2
表2-5
封装的热的电阻率
θ
ja
套餐类型
四方扁平无引线
设备
A3P030
A3P060
A3P125
A3P250
极薄型四方扁平封装（ VQFP ）
薄型四方扁平封装（ TQFP ）
塑料四方扁平封装（ PQFP ）
PQFP与嵌入式散热片
细间距球栅阵列（ FBGA ）
所有器件
所有器件
所有器件
所有器件
见注释*
见注释*
见注释*
A3P1000
A3P1000
A3P1000
引脚数
132
132
132
132
100
144
208
208
144
256
484
144
256
484
θ
jc
0.4
0.3
0.2
0.1
10.0
11.0
8.0
3.8
3.8
3.8
3.2
6.3
6.6
8.0
静止空气200英尺/分钟。 500英尺/分钟。单位
21.4
21.2
21.1
21.0
35.3
33.5
26.1
16.2
26.9
26.6
20.5
31.6
28.1
23.3
16.8
16.6
16.5
16.4
29.4
28.0
22.5
13.3
22.9
22.8
17.0
26.2
24.4
19.0
15.3
15.0
14.9
14.8
27.1
25.7
20.8
11.9
21.5
21.5
15.9
24.2
22.7
16.7
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
C / W
*
此信息适用于除A3P1000所有ProASIC3器件。详细器件/封装热
信息将在数据表的将来版本可用。
v1.3
2-5
