飞利浦半导体
SSTUH32865
1.8 V高输出驱动DDR注册缓冲带奇偶校验
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这些软件包不适合波峰焊。上与上底侧的散热片的版本中，
焊料不能在印刷电路板和散热器之间穿透。在与散热片的版本
在顶侧，焊料可能会沉积在散热器的表面上。
如果波峰焊被认为是，则该包必须被放置在一个45°角焊波
方向。包足迹必须纳入焊料小偷，并在下游侧的角落。
波峰焊适合的LQFP和QFP TQFP封装以间距（五）大于0.8mm ;这是
德音响奈特雷不适合等于或大于0.65毫米较小的一个螺距（五）的包。
波峰焊适合的SSOP ，TSSOP VSO和VSSOP以间距（五）包等于或大于
0.65毫米;它是德音响奈特雷不适合等于或小于0.5mm ，以间距（五）的包。
原则上图像传感器封装不应该焊接。它们被安装在插座或交付
预安装在佛罗里达州前箔。然而，可以安装在影像感测器封装由客户端上的佛罗里达州前箔片由
使用热杆钎焊过程。可应要求提供相应的焊接廓。
热棒焊接或手工焊接适合Pmfp电包。
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14.修订历史
表13：
修订历史
发布日期
20050311
数据表状态
产品数据表
变更通知
-
文档。数
9397 750 14136
SUPERSEDES
-
文档ID
SSTUH32865_1
9397 750 14136
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产品数据表
版本01 - 2005年3月11日
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