飞利浦半导体
SSTUH32865
1.8 V高输出驱动DDR注册缓冲带奇偶校验
13.焊接
13.1焊接表面贴装封装
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。更深入的账户
焊接芯片可以在我们的发现
数据手册IC26 ;集成电路封装
（文档号为9398 652 90011 ） 。
有没有焊接方法，非常适用于所有表面贴装IC封装。波
焊接仍然可以用于某些表面贴装集成电路，但它不适合于网络连接NE音调
SMD器件。在这种情况下，再溢流焊接建议。
13.2再溢流焊接
再溢流焊接要求锡膏（科幻NE焊料颗粒的悬浊液，通量和
结合剂），以通过丝网印刷，模板印刷或施加到印刷电路板
前，包安置压力注射器配药。通过推动立法和
环境力量在世界范围内使用无铅焊膏越来越多。
对于由于重新FL几种方法;例如，对流或对流/红外线
加热在传送带式炉中。生产时间（预热，焊接和冷却）
100秒和200秒，这取决于加热方法之间变化。
典型的重溢流峰值温度范围从215
°C
270
°C
根据锡膏
材料。该包装件的顶表面温度最好应保持：
225以下
°C
（锡铅工艺）或低于245
°C
（无铅工艺）
–
所有BGA ， HTSSON..T和SSOP..T包
–
的厚度包
≥
2.5 mm
–
厚度< 2.5毫米，体积包
≥
350 mm
3
所谓
厚/大包。
低于240
°C
（锡铅工艺）或低于260
°C
（无铅工艺）与包
厚度< 2.5毫米，体积< 350毫米
3
所谓小型/薄型封装。
湿度灵敏性的预防措施，如对包装指示，必须在任何时候都尊重。
13.3波峰焊
传统的单波峰焊不推荐用于表面贴装器件
（ SMD封装）或印刷电路板的高密度组分，如锡桥和
非润湿性可呈现大的问题。
为了克服这些问题的双波峰焊方法是具体来说
开发的。
如果波峰焊使用下列条件必须为获得最佳结果可以观察到：
使用双波峰焊方法，包括一个动荡的波高向上
压力，其次是光滑层浪。
对于两侧和间距（五）引线封装：
–
大于或等于1.27毫米，所述足迹纵轴是
首选
要
平行于所述印刷电路板的输送方向;
9397 750 14136
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版本01 - 2005年3月11日
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