CM1230
机械细节
CSP - 4机械规格（ CM1230-02CP ）
该CM1230-02CP在4焊球晶片级封装（ CSP ）提供。尺寸如下所示。为
在CSP的完整信息，请参阅加利福尼亚微设备CSP封装信息文档。
包装尺寸
包
颠簸
MILLIMETERS
暗淡
民
A1
A2
B1
B2
C1
C2
D1
D2
喃
最大
民
喃
最大
自定义CSP
4
英寸
0.915 0.960 1.005 0.0360 0.0378 0.0396
0.915 0.960 1.005 0.0360 0.0378 0.0396
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.495 0.500 0.505 0.0195 0.0197 0.0199
0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110
0.180 0.230 0.280 0.0071 0.0091 0.0110
0.575 0.644 0.714 0.0226 0.0254 0.0281
0.368 0.419 0.470 0.0145 0.0165 0.0185
3500件
封装尺寸为
CM1230-02CP芯片级封装
＃每个磁带和
REEL
控制尺寸：毫米
修订版3 |第9页16 | www.onsemi.com
