CM1230
应用信息
参数
在PCB焊盘尺寸
垫形
垫定义
阻焊层开口
焊锡模板的厚度
焊膏丝网孔开口（激光切割， 5 ％锥形墙）
焊剂比
焊膏类型
垫保护完成
宽容 - 边到角球
锡球边共面
最大停留时间液相线以上
最大焊接温度使用无铅焊料无铅器件
贴
价值
0.240mm
圆
非焊接定义面膜片
0.290毫米圆
0.125mm - 0.150mm
0.300毫米圆
50/50 （体积）
免洗
OSP （恩泰克铜加106A ）
+50μm
+20μm
60秒
260°C
N
上焊锡M
问
efined垫
0.240米
米IA 。
焊膏丝网开幕
0.300米
米IA 。
阻焊层开口
0.290米
米IA 。
网络连接gure 8 。
推荐的非阻焊层限定焊盘插图
图9.无铅（锡银铜）锡球回流焊温度曲线
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