恩智浦半导体
BCM857BV/BS/DS
PNP / PNP匹配的双晶体管
1.5
焊区
4.5
0.3 2.5
阻焊
占领区
1.5
尺寸（mm）
首选交通工具
焊接过程中的方向
1.3
2.45
5.3
1.3
sot363_fw
图16.波峰焊足迹SOT363 （ SC -88 ）
3.45
1.95
焊区
0.95
3.30 2.825
0.45 0.55
占领区
锡膏
阻焊
1.60
1.70
3.10
3.20
msc422
尺寸（mm）
图17.重新溢流焊接足迹SOT457 （ SC- 74 ）
BCM857BV_BS_DS_6
NXP B.V. 2009保留所有权利。
产品数据表
牧师06 - 2009年8月28日
11 15
