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MADP-017015-1314
MADP-030015-1314
众志成城 15μM PIN二极管
符合RoHS
牧师V5
办理程序
所有的半导体芯片应谨慎处理，以避免汗水和皮肤损伤或污染。该
使用塑料尖镊子或真空皮卡强烈建议各个组件。批量处理应
确保磨损和机械冲击最小化。
键合技术
附连到电路板是由简单通过使用表面安装技术。安装垫片是方便
位于这些设备上的底表面上，然后从当前结点的位置被除去。这些装置是公
适合于焊料附着到硬和软衬底。合焊料的使用80AU / 20Sn ，或符合RoHS的是
推荐使用。对于应用中的平均功率为 1W，也可以使用导电银环氧树脂。每次治疗
制造商建议的时间和温度。通常在150℃下1小时。
焊接时，这些设备连接到硬质基板，热气体管芯键合是优选的。真空提示拾取工具的力量
施加于器件的顶部表面60至100克的建议。当钎焊软基材如DUROID ，它
推荐使用的软钎料在电路板上，以安装用焊盘的界面。定位模具，使得它的安装焊盘
排列与电路板的安装焊盘。同时施加一向下的力在垂直于管芯的顶表面上，
适用于热附近的电路走线和二极管安装座。焊接连接到所述两个焊盘不应以制成1
时间，因为这将造成不相等的热流量和热应力的一部分。焊料回流，不应通过使热来进行
流过该管芯背面的顶表面上。由于HMIC玻璃是透明的，所述安装焊盘的边缘
可以通过模头进行目视检查，附着完成后。
合用于焊料近共晶Sn60 / Pb40软典型的再流曲线和RoHS是提供
应用笔记M538
“表面安装
说明“，可以看作对MA- COM网站@
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产品型号
MADP-017015-13140G
MADP-017015-13140P
MADP-030015-13140G
MADP-030015-13140P
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100件包胶
3000件卷轴
100件包胶
3000件卷轴
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典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
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