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MADP-017015-1314
MADP-030015-1314
众志成城 15μM PIN二极管
符合RoHS
特点
0603大纲
表面贴装
15μm的I-区长度的设备
无引线键合要求
氮化硅钝化
聚合物划伤保护
低寄生电容和电感
高平均值和峰值功率
牧师V5
机箱样式ODS 1314
描述
这个装置是硅，玻璃PIN二极管叠覆芯片
制造具有M / A - COM公司的专利HMIC
TM
流程。
该器件具有嵌入在两个硅底座
低损耗，低色散玻璃。在二极管上形成的
1基座和连接的顶部的背面
装置都是通过对基座的侧壁容易
导电的。选择性背面金属化
应用于制造表面安装器件。这种垂直
拓扑结构提供了优异的热传递。该
顶侧被完全封装了氮化硅，并且具有
额外的聚合物层的划伤和冲击保护。
这些保护涂层防止损坏结
和处理，并在组装过程中在阳极空气桥。
应用
这些无封装器件适合于使用
适度的入射功率，
≤
50dBm / C.W 。或其中
峰值功率是
≤
75dBm ，脉冲宽度是
≤
1μS和责任
周期
≤
0.01％。它们的低寄生电感， 0.4 nH的，
和优秀的RC常数，使这些设备卓越
对于较高频率的开关元件时的选择
相比，他们的塑料包装同行
.
芯片尺寸
暗淡
A
B
C
D
E
F
G
注意事项：
1 ）背面金属： 0.1microns厚。
2）填充线黄色区域表示背面欧姆金
联系人。
3 ）这两款器件具有相同的外形尺寸（ A到G） 。
英寸
民
0.060
0.031
0.004
0.019
0.019
0.019
0.029
最大
0.062
0.032
0.008
0.021
0.021
0.021
0.031
民
1.525
0.775
0.102
0.475
0.475
0.475
0.725
MM
最大
1.575
0.825
0.203
0.525
0.525
0.525
0.775
绝对最大额定值
1
@T
AMB
= +25°C
（除非另有规定编）
参数
正向电流
反向电压
工作温度
储存温度
结温
C.W.入射功率
安装温度
1
绝对最大
500毫安
- 115 V
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 150°C
+175°C
50dBm
+ 280 ℃下进行30秒
1 ）超过这些限制可能造成永久性损坏
高级：
数据表包含有关产品M / A - COM技术解决方案的信息
北美
电话： 800.366.2266 /传真： 978.366.2266
正在考虑发展。性能是基于目标的规格，仿真结果，
欧洲
联系电话： 44.1908.574.200 /传真： 44.1908.574.300
和/或原型的测量。致力于发展无法得到保证。
亚洲/太平洋地区
联系电话： 81.44.844.8296 /传真： 81.44.844.8298
初步：
数据表包含有关产品M / A- COM技术信息
访问www.macomtech.com额外的数据表和产品信息。
解决方案正在开发。性能是基于工程测试。规格
典型的。机械轮廓已定。工程样品和/或测试数据可以是可用的。
M / A - COM技术解决方案公司及其附属公司保留作出正确的
致力于生产数量难以保证。
更改产品（ S）或信息包含在此恕不另行通知。
