CYStech电子股份有限公司
推荐波峰焊条件
产品
无铅器件
峰值温度
260 +0/-5
°C
规格。编号： C388N3
发行日期： 2007年6月13日
修订日期： 2008.12.17
页页次： 7/8
焊接时间
5 + 1 / -1秒
红外回流焊推荐温度曲线
注：所有温度是指在封装的顶面，在封装体的表面进行测量。
廓特征
平均升温速率
（ Tsmax至TP）
预热
温度
敏（T
S
分）
温度
最大（T
S
MAX ）
- 时间（ TS
民
到TS
最大
)
时间保持高于：
温度
(T
L
)
时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
在5 ℃，实际峰值的时间
温度（Tp ）
倾斜下降率
25时
°C
峰值温度
的Sn -Pb共晶组件
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
240 +0/-5
°C
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
无铅封装
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
260 +0/-5
°C
20-40秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
MTP3401N3
CYStek产品规格
