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dsPIC33FJXXXGPX06/X08/X10
2.5
ICSP引脚
2.6
外部振荡器引脚
在PGECx和PGEDx引脚用于进行在线
串行编程（ICSP ）和调试陈建
构成。建议保持走线长度
ICSP连接器和ICSP引脚之间
设备尽可能地短。如果ICSP连接器
预计到会发生ESD事件，串联电阻
建议，用值中的几个的范围内
几十欧姆，不超过100欧姆。
上拉电阻，串联二极管和电容器
PGECx和PGEDx引脚不推荐，因为他们
将编程器/调试通信干扰
阳离子到该设备。如果这种分立元件
一个应用程序的要求，他们应该被删除
从编程和调试过程中的电路。
可替代地，指的是交流/直流特性和
时序要求信息在各自的
设备闪存编程规范信息
关于容性负载限制以及引脚输入高电压
(V
IH
）和输入低电压（ V
IL
）的要求。
确保“通信通道选择”（即，
PGECx / PGEDx引脚）编程到器件
与ICSP物理连接
MPLAB
ICD 2 ， MPLAB ICD 3或MPLAB REAL
ICE 。
关于ICD 2 ， ICD 3和REAL ICE更多信息
连接要求，请参阅以下内容
这可从Microchip网站文件。
“ MPLAB
ICD 2在线调试器用户
引导“
DS51331
“使用MPLAB
ICD 2 “
（海报） DS51265
“ MPLAB
ICD 2设计咨询“
DS51566
“使用MPLAB
ICD 3在线调试器“
（海报） DS51765
“ MPLAB
ICD 3在线设计咨询“
DS51764
“ MPLAB
REAL ICE 在线仿真器用户
引导“
DS51616
“使用MPLAB
REAL ICE “
（海报） DS51749
许多DSC都有至少两个振荡器：一个
高频主振荡器和一个低频
辅助振荡器（参考
第9.0节“振荡器
CON组fi guration “
有关详细信息） 。
振荡电路应放在同一
板作为器件的一面。此外，将
振荡电路靠近相应振荡器引脚，
不超过二分之一英寸（ 12mm）中距离
在它们之间。负载电容应
旁边的振荡器本身上的同一侧
板。使用接地覆铜各地
振荡电路将其与周围隔离开来
电路。接地灌铜应路由
直接到MCU地。不运行任何信号
内的接地线或电源线倒。另外，如果
使用双面电路板，避免对任何痕迹
电路板的另一面，其中晶体放置。一
建议的布局示于图2-3中。
图2-3：
建议布线
振荡器的
电路
主振荡器
13
保护环
防护线
次
振荡器
14
15
16
17
18
19
20
2009年Microchip的科技公司
DS70286C第19页
