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DC电气特性
4.
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
在美国进口或销售之前2010年9月可从飞思卡尔： DSP56F807VF80 ， DSP56F807VF80E
热特性参数， PSI- JT （ Ψ
JT
） ，是“性”结点到基准点
外壳顶部的中心热电偶作为JESD51-2中的定义。
Ψ
JT
是一个有用的值，以使用来估计结
温度在稳定状态下的客户环境。
结温是在芯片上的功耗，封装热阻，安装部位的功能
（板）温度，环境温度，空气流动，在板等部件的功率消耗，并
板的热阻。
见第5.1节从散热设计考虑更多的细节。
TJ =结温
TA =环境温度
5.
6.
7.
3.2直流电气特性
工作条件：
V
SS
= V
SSA
= 0 V, V
DD
= V
DDA
= 3.0-3.6 V，T
A
= -40 °至+ 85°C ，C
L
≤
50pF的，女
op
= 80MHz的
特征
输入高电压（ XTAL / EXTAL ）
输入低电压（ XTAL / EXTAL ）
输入高电压（施密特触发输入）
1
输入低电压（施密特触发输入）
1
输入高电压（所有其他数字输入）
输入低电压（所有其他数字输入）
输入电流高（上拉/下拉电阻禁用，V
IN
=V
DD
)
输入电流低（上拉/下拉电阻器被禁用，V
IN
=V
SS
)
输入电流高（有上拉电阻，V
IN
=V
DD
)
输入电流低（有上拉电阻，V
IN
=V
SS
)
输入电流高（与下拉电阻，V
IN
=V
DD
)
输入电流低（与下拉电阻，V
IN
=V
SS
)
标称上拉或下拉电阻值
输出三态电流低
输出三态电流大
输入电流高（模拟量输入，V
IN
=V
DDA
)
2
输入电流低（模拟量输入，V
IN
=V
SSA
)
3
输出高电压（ IOH ）
符号
V
IHC
V
ILC
V
IHS
V
ILS
V
IH
V
IL
I
IH
I
IL
I
IHPU
I
ILPU
I
IHPD
I
ILPD
R
PU
, R
PD
I
OZL
I
OZH
I
IHA
I
ILA
V
OH
-10
-10
-15
-15
V
DD
– 0.7
民
2.25
0
2.2
-0.3
2.0
-0.3
-1
-1
-1
-210
20
-1
典型值
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
30
—
—
—
—
—
10
10
15
15
—
最大
2.75
0.5
5.5
0.8
5.5
0.8
1
1
1
-50
180
1
单位
V
V
V
V
V
V
μA
μA
μA
μA
μA
μA
KΩ
μA
μA
μA
μA
V
表3-4直流电气特性
56F807技术数据技术数据，版本16
飞思卡尔半导体公司
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