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表3-2推荐工作条件
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字表示这里目前没有
在美国进口或销售之前2010年9月可从飞思卡尔： DSP56F807VF80 ， DSP56F807VF80E
特征
电压差V
SS
到V
SSA
ADC参考电压
工作环境温度
符号
ΔV
SS
VREF
T
A
民
-0.1
2.7
–40
典型值
-
–
–
最大
0.1
V
DDA
85
单位
V
V
°C
表3-3热特性
6
价值
特征
评论
符号
160-pin
LQFP
38.5
160
mBGA封装
63.4
单位
笔记
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 1米/秒）
四层
板（ 2S2P ）
四层
板（ 2S2P ）
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
(2s2p)
R
θJMA
R
θJC
Ψ
JT
P
I / O
P
D
P
DMAX
° C / W
2
35.4
33
60.3
49.9
° C / W
° C / W
2
1,2
31.5
46.8
° C / W
1,2
结到外壳
结到管壳的中心
I / O引脚功耗
功耗
结到管壳的中心
8.6
0.8
8.1
0.6
° C / W
° C / W
W
W
W
3
4, 5
用户确定
P
D
= (I
DD
X V
DD
+ P
I / O
)
（ TJ - TA ） / R
θ
JA
7
注意事项：
1.
2.
在2S2P测试板来确定的Theta - JA常常比在一个应用程序就可以观察到更低。
决定对2S2P热测试板。
结到环境的热阻的Theta - JA （
R
θJA
）进行了模拟，以等同于JEDEC
规范JESD51-2在自然对流水平配置。的Theta - JA还模拟了
热测试板具有两个内部平面（ 2S2P ，其中“s”为信号层的数量和“p ”是
每JESD51-6和JESD51-7面）的数量。的正确名称的Theta - JA为强制对流或
非单层板是西塔， JMA 。
结到外壳热阻，西塔- JC （R
θJC
） ，进行了模拟，以相当于该测定值
使用与所用的“壳”温度的冷板温度的冷板技术。基本冷
板测量技术是通过MIL- STD 883D ，方法1012.1描述。这是正确的热
度量用于计算当正在用散热器中使用的封装的热性能。
3.
56F807技术数据技术数据，版本16
22
飞思卡尔半导体公司
