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ADF5002
外形尺寸
销1
指标
3.10
3.00 SQ
2.90
0.50
BSC
0.30
0.25
0.18
13
12
裸露
PAD
16
1
销1
指标
1.60
1.50 SQ
1.40
4
9
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.45
0.40
0.35
8
5
底部视图
0.25 MIN
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
柔顺
TO
JEDEC标准的MO- 220 -杂草-6。
图11. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
3毫米×3 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-16-18)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADF5002BCPZ
ADF5002BCPZ-RL7
EVAL-ADF5002EB2Z
1
温度范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_WQ ）
16引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_WQ ）
7 “卷带
评估板
封装选项
CP-16-18
CP-16-18
111808-A
BRANDING
Q1U
Q1U
Z =符合RoHS标准的器件。
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