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ADF5002
引脚配置和功能描述
15 VDD1
16 GND
14 VDD2
13 GND
GND 1
RFIN 2
GND 3
GND 4
销1
指标
12 GND
11 RFOUT
10 RFOUT
9 GND
ADF5002
顶视图
（不按比例）
GND 5
图2.引脚配置
表3.引脚功能描述
PIN号
1, 3, 4, 5, 8, 9,
12, 13, 16
2
6
7
助记符
GND
RFIN
NC
CE
描述
RF地面。所有接地引脚应连接在一起。
单端50 Ω输入到RF预分频器。该引脚为交流耦合通过3 pF电容内部。
无连接。该引脚可以悬空。
芯片使能。该引脚为高电平有效。当CE为低电平时，器件进入掉电模式。如果这
不是必需的功能，销可以悬空，因为它被拉起内部通过
弱上拉电阻。
分压后的预分频器的输出。该引脚有一个内部100 Ω的负载电阻连接到VDD2和
交流耦合1 pF的电容。
互补的分压后的预分频器的输出。该引脚有一个内部100 Ω的负载电阻连接
到VDD2和1 pF左右的交流耦合电容器。
电源电压为输出级。该引脚应去耦至地， 0.1 μF电容
具有10pF的电容器并联，并且可以直接连接至VDD1 。
电源电压为输入级和分频器模块。该引脚应去耦至地，
0.1 μF的电容与一个10 pF电容并联。
LFCSP封装具有裸露焊盘必须连接到GND 。
10
11
14
15
RFOUT
RFOUT
VDD2
VDD1
EPAD
第0版|第12页5
08753-002
笔记
1. NC =无连接。
2.裸露焊盘必须
连接到GND 。
GND 8
NC 6
CE 7
