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NE5520279A
推荐焊接条件
本品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。对于焊接方法
而且条件比以下的推荐，请联系您最近的销售网络的CE 。
焊接方法
红外再溢流
焊接条件
峰值温度（封装表面温度）
在峰值温度的时间
在220 ℃或更高温度的时间
预热时间，在120 180℃下
重新溢流的最大进程数
松香的最大氯含量
UX （ ％质量）
：260 ℃或更低
： 10秒或更少
：60秒或更少
： 120 ± 30秒
： 3次
：0.2％ （重量）或以下
： 215 ℃或更低
： 25至40秒
： 30至60秒
： 3次
：0.2％ （重量）或以下
：260 ℃或更低
： 10秒或更少
条件符号
IR260
VPS
峰值温度（封装表面温度）
在200 ℃或更高温度的时间
预热时间，在120 150℃下
重新溢流的最大进程数
松香的最大氯含量
UX （ ％质量）
VP215
波峰焊
峰温度（熔融焊料的温度）
在峰值温度的时间
WS260
预热温度（封装表面温度）： 120 ℃或更低
的最大数量
流流程
：1次
松香的最大氯含量
UX （ ％质量）
：0.2％ （重量）或以下
局部加热
峰值温度（引脚温度）
焊接时间（每个器件引脚）
松香的最大氯含量
UX （ ％质量）
：350 ℃或更低
：3秒或更少
：0.2％ （重量）或以下
HS350-P3
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
生命支持应用
这些NEC的产品不得用于生命支持设备，设备或系统的使用在这些产品的故障可合理
可以预期会导致人身伤害。 CEL使用或在此类应用中使用销售这些产品的客户这样做在自己的风险和
同意完全赔偿CEL对此类不当使用或销售行为造成的所有损失。
09/03/2003
NEC化合物半导体器件的业务合作伙伴，公司
