AT45DB011D
26.订购信息
26.1
订购代码详细信息
AT 4 5 DB 0 1 1 D -
SS
- B
爱特梅尔代号
航运
载波选项
B =散装（管）
Y =托盘
T =卷带
和
REEL
产品系列
设备级
H =镍钯金铅涂层，工业
温度范围（-40 ° C至+ 85°C ）
器件密度
01 = 1兆
封装选项
SS
=
8-lead,
0.150"宽
SOIC
S
=
8-lead,
0.208"宽
SOIC
M =
8-pad,
5 ×6× 0.6毫米UDFN
接口
1 =
串行
DEVICE修订
26.2
绿色包装选项铅（Pb /无卤化物/ RoHS标准）
订购代码
(1)(2)
包
无铅封装
工作电压
f
SCK
（兆赫）
工作范围
AT45DB011D-MH-Y
AT45DB011D-MH-T
8MA1
AT45DB011D-MH-SL954
(3)
AT45DB011D-MH-SL955
(4)
AT45DB011D-SSH-B
AT45DB011D-SSH-T
8S1
镍钯金
AT45DB011D-SSH-SL954
(3)
AT45DB011D-SSH-SL955
(4)
AT45DB011D-SH-B
AT45DB011D-SH-T
8S2
AT45DB011D-SH-SL954
(3)
AT45DB011D-SH-SL955
(4)
注：1.航运承运人的选择上并没有标明的设备。
2.7V至3.6V
66
产业
（ -40 ° C至+ 85°C ）
2，标准件是随页面大小设置为264字节。用户能够配置这些部件，一个256字节的页
大小如果需要的话。
3.零件订购后缀SL954发货散装的页面大小设置为256字节。部分将有一个954或SL954
其上标注。
4.配件订购后缀SL955随附在磁带和卷轴的页面大小设置为256字节。部分将有一个954或
SL954其上标注。
套餐类型
8MA1
8S1
8S2
8垫， 5× 6 ×0.6毫米，热增强型超薄双列扁平无引脚封装（ UDFN ）
8引脚， 0.150 “宽，塑料鸥翼小外形封装（ JEDEC SOIC ）
8引脚， 0.208 “宽，塑料鸥翼小外形封装（ EIAJ SOIC ）
47
3639E–DFLASH–5/08
