ADN4604
应避免大的空隙中的热焊盘区域。对
在热焊盘区域控制空隙，焊料掩模可以是
以防止里面的焊点排汗需要的散热孔
通过在回流过程中，从而从所述移置焊料远
封装的热浆和热之间的接口
桨土地PCB上。有采用几种方法
为此目的，例如经由隆起（顶部或底部） ，用
干膜阻焊膜;经由与液体光imagible封孔
（LPI）从底侧阻焊层;或通过蚕食。
这些选项描述在图58中的情况下，通过帐篷的，
阻焊直径应比大100微米
通过直径。
SOLDER
面膜
通过
铜
电镀
(A)
(B)
(C)
(D)
（一）通过隆起的：对于散热孔图58.阻焊选项
顶部; （二）通过帐篷从底部; （三）通过堵漏，底部;和（D ）通过
侵占，底部
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