ADN4604
印刷电路板（ PCB）布局
方针
高速差分输入和输出应路由
100 Ω受控阻抗差动传输
线。的传输线，或者微带线或带状线，
应参考的固体低阻抗参考平面。
一个印刷电路板的横截面的一个例子示于图55。
走线宽度（W ） ，差分间距（ S） ，高度超过基准
平面（ H），和该印刷电路板材料的介电常数确定
的特性阻抗。相邻信道应保持
相隔的距离大于3 W，以减少串扰。
W
S
W
模板设计的散热焊盘
以有效地从包装中取出的热量，并提高
电性能，热焊盘必须焊接
（键合）到PCB的热桨，优选具有最小
空隙。然而，消除空隙可能不是可能的，因为
热通孔的存在和热的大尺寸的
划为较大尺寸的封装。此外，除气过程中
回流过程可能造成的缺陷（飞溅，锡球） ，如果
锡膏覆盖率太大。
因此建议在模版较小多个开口
可用来代替一个大的开口，用于印刷焊膏上
热焊盘区域。这通常导致50 ％至80％的
锡膏覆盖率。图57显示了如何实现这些
覆盖的水平。
裸露焊盘下的焊点中的空洞可以有
在高速和射频应用的不利影响，以及
在散热性能。因为包采用了
中心大桨，控制在这个焊点空洞
区域可以是困难的。该地平面内的空隙可以
增加了电路的电流通路。为最大尺寸
的空隙要小于通过的平面内的间距。这
可以确保通过任何一个不渲染无效时，任何
空隙增大到下一个超越距离当前路径
可以通过。
厚
SIGNAL （微带）
PCB介电
基准面
PCB介电
信号（带状）
PCB介电
基准面
PCB介电
W
S
W
07934-055
H
印刷电路板的截面图55.示例
散热焊盘设计
该TQFP设计有裸露热焊盘来
从封装到PCB传导热量离开。通过
结合散热孔进入PCB散热焊盘，
热量被更有效地散发到内金属层
的印刷电路板。以确保在高温设备的性能
的温度下，以具有足够数量是很重要的
散热孔纳入设计。不足
散热孔的数量导致θ
JA
值大于
在表1中指定。
建议在一个通过4×4或5× 5阵列用
为0.3毫米到0.33毫米直径的用于设置之间的间距
1.0mm至1.2mm左右。这些阵列的一位代表表示在
图56 。
1.35毫米× 1.35毫米SQUARES
AT 1.65毫米PITCH
覆盖范围： 68 ％
07934-057
图57.典型的热桨模板设计
热
通过
07934-056
热
桨
图56. PCB散热焊盘和Via
第0版|第36页40
