
封装选项附录
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22-Jul-2010
包装信息
订购设备
OPA2330AID
OPA2330AIDG4
OPA2330AIDGKR
OPA2330AIDGKRG4
OPA2330AIDGKT
OPA2330AIDGKTG4
OPA2330AIDR
OPA2330AIDRBR
OPA2330AIDRBRG4
OPA2330AIDRBT
OPA2330AIDRBTG4
OPA2330AIDRG4
OPA330AID
OPA330AIDBVR
OPA330AIDBVRG4
OPA330AIDBVT
OPA330AIDBVTG4
状态
(1)
封装类型封装
制图
SOIC
SOIC
MSOP
MSOP
MSOP
MSOP
SOIC
儿子
儿子
儿子
儿子
SOIC
SOIC
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
D
D
DGK
DGK
DGK
DGK
D
DRB
DRB
DRB
DRB
D
D
的dBV
的dBV
的dBV
的dBV
引脚
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
5
5
5
5
包装数量
75
75
2500
2500
250
250
2500
3000
3000
250
250
2500
75
3000
3000
250
250
环保计划
(2)
铅/
球完成
MSL峰值温度
(3)
样本
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活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
活跃
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
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&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
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绿色环保(RoHS
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绿色环保(RoHS
&无锑/溴)
绿色环保(RoHS
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CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
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CU镍钯金的Level- 1-260C - UNLIM
附录1页