OPA330
OPA2330
OPA4330
SBOS432D - 2008年8月 - 修订2010年6月
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光敏性
虽然OPA330 YFF封装具有保护
背面涂层可减少光量
暴露在模具上，除非完全屏蔽，环境
光可到达该装置的有源区域。输入
偏置电流的包是在指定
没有光。根据光的量
暴露在一个给定的应用中，增加偏压
电流，并可能增加偏移电压
应当预期。荧光灯照明可
由于引入时变的噪声或嗡嗡声
光输出。最佳布局的做法包括终端产品
包装，提供屏蔽来自可能的光
操作过程中的来源。
该QFN和DFN封装，可方便地安装
采用标准PCB装配技术。看
应用说明
QFN / SON PCB附件
（ SLUA271 ），并申请报告
四方扁平封装
无引线封装的逻辑
（ SCBA017 ） ，两者都可
从以下地址下载
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上的底部露出的引线框架管芯焊盘
包装应连接到V-。
QFN和DFN布局指南
所述引线框架管芯焊盘应焊接到一
PCB上的散热片。一个机械数据表
示出的示例性布局被安装在所述端
此数据表。精炼至该布局可以是
基于装配工艺要求所需。
位于该数据的结尾机械附图
表列表中的物理尺寸为包
和垫。五孔登陆模式是
可选的，并且旨在与热通孔用
该引线框架管芯焊盘连接到散热器
区在PCB上。
焊接裸露焊盘显著改善
在温度循环板级可靠性，关键
推，包剪及类似板级测试。
即使使用具有低功率应用
耗散，暴露的焊盘必须焊接到
印刷电路板，以提供结构的完整性和长期
可靠性。
QFN和DFN封装
该OPA4330是在一个QFN封装。该
OPA2330可在一个DFN -8封装（也
称为SON） ，这是一个QFN封装引线
上的底部，只有双方接触
封装。这些无铅，近芯片级封装
最大限度地提高了电路板空间，提高热和
通过裸露焊盘的电气特性。
QFN和DFN封装的体积小，有
更小的路由区，提高了散热性能，
和改进的电寄生效应，与引出线
方案，该方案是与其它常用的一致
包装，如SOIC和MSOP封装。此外，该
不存在外部引线消除弯曲引线
问题。
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