AD9148
绝对最大额定值
表6 。
参数
AVDD33 ， IOVDD
同
对于
AGND ，
DGND ，
CGND
AGND ，
DGND ，
CGND
DGND ，
CGND
AGND ，
CGND
AGND ，
DGND
AGND
AGND
等级
0.3 V至3.6 V
初步的技术数据
表7.热阻
套餐类型
196球CSP_BGA
θ
JA
24.7
19.2
0.3 V至2.10 V
18.1
18.0
-0.3 V至+0.3 V
-0.3 V至+0.3 V
-0.3 V至+0.3 V
-0.3 V至AVDD33 + 0.3 V
-1.0 V至AVDD33 + 0.3 V
196球BGA_EP
20.9
16.2
15.2
15.0
8.6
7.7
7.4
7.4
3.1
3.1
3.1
3.1
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
θ
JB
12.6
10.9
10.5
10.5
θ
JC
5.7
5.3
5.3
5.3
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
4层电路板，
25 PCB过孔
8层电路板，
25 PCB过孔
10层电路板，
25 PCB过孔
12层电路板，
25 PCB过孔
4层电路板，
25 PCB过孔
8层电路板，
25 PCB过孔
10层电路板，
25 PCB过孔
12层电路板，
25 PCB过孔
DVDD18 ， CVDD18
AGND
DGND
CGND
I120 ， VREF
OUT1_P ， OUT1_N ，
OUT2_P ， OUT2_N ，
OUT3_P ， OUT3_N ，
OUT4_P ， OUT4_N
A15_P到A0_P ，
A15_N到A0_N ，
B15_P到B0_P ，
B15_N ， B0_N
DCIA_P ， DCIA_N ，
FRAMEA_P ， FRAMEA_N ，
DCIB_P ， DCIB_N ，
FRAMEB_P ， FRAMEB_N
CLK_P ， CLK_N ，
REFCLK_P ， REFCLK_N
CSB ， SCLK ， SDIO ， SDO ，
TDO ， TDI ， TCK ， TMS ，
RESET ， IRQ ， PLL_LOCK
结温
储存温度
范围
E
E
最大安全功耗
DGND
-0.3 V至DVDD18 + 0.3 V
DGND
-0.3 V至DVDD18 + 0.3 V
最高结温为AD9148为125°C 。
与模制封装的热电阻（ CSP_BGA ）
对于一个12层的板定，可以是最大功率
耗散在此包可被计算为
动力
最大
=
CGND
DGND
-0.3 V至CVDD18 + 0.3
V
-0.3 V至IOVDD + 0.3 V
(
T
J
T
A
)
=
(
125
85
)
=
2.22
W
θ
JA
18.0
125°C
-65 ° C至+ 150°C
注意，超出上述绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力
只有等级;该器件在这些或任何功能操作
上述其他条件下的作战指示
本规范的部分，是不是暗示。暴露在绝对
最大额定值条件下工作会影响
器件的可靠性。
增加最大功率时， AD9148是在一个可用的
第二封装选项（ BGA_EP ），它包括一个散热器
在封装的顶部上。另外，一个外部散热器可
附连到AD9148 CSP_BGA包装的顶部。该
调整的最大功率为每个这些条件列于
表8 。
与散热器封装的热电阻
（ BGA_EP ）定为一个12层电路板，其最大功率
可以在此包中被耗散可以计算为
动力
最大
=
(
T
J
T
A
)
=
(
125
85
)
=
2.67
W
θ
JA
15.0
热阻
典型 -
JA
, θ
JB
和θ
JC
指定与PCB层数的数量
静止空气中的每个软件包提供气流增强散热
有效地降低了θ
JA
和
JB
.
以提高最大功率，外部散热片可以是
附连到AD9148 BGA_EP包装的顶部。该
调整的最大功率为一个外部散热器被示于
表8 。
为了帮助在包装件的选择，最大值Fi
DAC
率对于给定的
功耗在几个操作条件示于
表9.最大值Fi
DAC
税率适用于所有插率。
注意，如果在可编程反sinc滤波器启用
最大值Fi
DAC
表9中规定的降低率。
ESD警告
牧师PRA |第8页73
