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封装特性
STM32F103x8 ， STM32F103xB
对于垫图51.推荐的PCB设计规则（0.5 mm间距BGA ）
沥青
垫
帝斯曼
0.5 mm
0.27 mm
0.35毫米典型值（取决于
阻焊注册
宽容）
0.27毫米孔径
锡膏
DPAD
帝斯曼
ai15495
1.非阻焊层限定（ NSMD ）焊盘推荐
2. 4至6密耳的焊料膏的丝网印刷工艺
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文档ID 13587牧师12
