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STM32F103x8 ， STM32F103xB
封装特性
图50. TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5 ×5毫米，节距为0.5mm ，封装外形
B
A
A1
e
D
D1
A
F
H
G
F
E
E1
D
C
B
A
e
1
A3
A4
A2
座位
C
飞机
底部视图
ME_R8
F
E
2
3
4
5
6
7
8
A1
球
垫角
b (64
球）
1.该图未按比例绘制。
表55 。
TFBGA64 - 8× 8的活性球阵列， 5 ×5毫米，节距为0.5mm ，封装
机械数据
MILLIMETERS
英寸
(1)
最大
1.200
0.150
0.785
0.200
0.600
0.250
4.850
0.300
5.000
3.500
4.850
5.000
3.500
0.500
0.750
0.080
0.150
0.050
5.150
0.1909
0.350
5.150
0.0098
0.1909
0.0118
0.1969
0.1378
0.1969
0.1378
0.0197
0.0295
0.0031
0.0059
0.0020
0.2028
0.0059
0.0309
0.0079
0.0236
0.0138
0.2028
民
典型值
最大
0.0472
符号
民
A
A1
A2
A3
A4
b
D
D1
E
E1
e
F
ddd
eee
fff
典型值
1.价值观英寸从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
文档ID 13587牧师12
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