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VSMF3710
威世半导体
焊接温度曲线
磁带和卷轴
PLCC-2封装的组件都装在防静电吸塑
磁带（ DIN IEC （ CO） 564 ）的自动组件
插入。泡罩带的空腔都覆盖着
胶带。
300
250
255 °C
255°C
240 °C
217 °C
最大。 30秒
最大。 260℃
245 °C
温度（℃）
200
150
最大。 120秒
最大。 100秒
100
50
0
0
19841
最大。斜坡上升3°C /秒
最大。斜坡下降6 ℃/秒
胶带
50
100
150
时间（s）
200
250
300
吸塑带
图8.铅（Pb ） - 免费回流焊接温度曲线ACC 。 J- STD- 020B
对于预处理ACC 。为JEDEC ， 2A级
TTW焊接
300
250
温度（℃）
200
150
100
50
0
0
50
235 °C...260 °C
第一次
WAVE
约200多K / S
100 °C...130 °C
5s
（符合CECC00802 ）
948626-1
部件腔
图10.吸塑带
94
8670
焊接温度
第二
WAVE
约2 k / s的
全行：典型
虚线：工艺限制
2 k / s的
强制冷却
100
时间（s）
150
约5 K. / s的
3.5
3.1
2.2
2.0
200
250
5.75
5.25
3.6
3.4
1.85
1.65
4.0
3.6
8.3
7.7
图9.双波峰焊个人资料光电元件
DryPack
装置被装在防潮袋（MBB ），以
防止产品吸湿时
运输和储存。每个袋子里有一个沙漠
iccant 。
1.6
1.4
4.1
3.9
2.05
1.95
4.1
3.9
0.25
94
8668
地板寿命
车间寿命（焊接和拆卸的时间
MBB ）不得超过MBB上指示的时间
标签：
车间寿命4周
条件：T已
AMB
< 30 ℃，相对湿度< 60％的
湿度敏感度等级2A， ACC 。以J- STD- 020B 。
图11.磁带尺寸（mm）为PLCC- 2
烘干
的情况下的水分吸收装置应
烤前焊接。条件看J- STD- 020或
标签。推荐使用在录音盘干燥设备
条件下在40℃ （ ±5 ℃） ，相对湿度< 5％的192小时。
文档编号81241
修订版1.5 25 -JAN- 07
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