包装材料信息
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14-Aug-2010
设备
封装封装引脚
型绘图
TSSOP
VSSOP
MSOP
SOIC
TSSOP
PW
DDU
DGK
D
PW
8
8
8
8
8
SPQ
REEL
REEL
A0
直径宽度（mm ）
（毫米） W 1（毫米）
330.0
180.0
330.0
330.0
330.0
12.4
9.2
12.4
12.4
12.4
7.0
2.25
5.3
6.4
7.0
B0
(mm)
3.6
3.35
3.4
5.2
3.6
K0
(mm)
1.6
1.05
1.4
2.1
1.6
P1
(mm)
8.0
4.0
8.0
8.0
8.0
W
Pin1
（毫米）象限
12.0
8.0
12.0
12.0
12.0
Q1
Q3
Q1
Q1
Q1
LMV358IPWR
LMV358QDDUR
LMV358QDGKR
LMV358QDR
LMV358QPWR
2000
3000
2500
2500
2000
*所有的尺寸都是标称
设备
LMV321IDBVR
LMV321IDBVR
LMV321IDBVT
LMV321IDBVT
LMV321IDCKT
LMV321IDCKT
LMV324IDR
LMV324IDR
LMV324IPWR
LMV324QDR
LMV324QPWR
LMV324SIDR
套餐类型
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SOT-23
SC70
SC70
SOIC
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
封装图
的dBV
的dBV
的dBV
的dBV
DCK
DCK
D
D
PW
D
PW
D
引脚
5
5
5
5
5
5
14
14
14
14
14
16
SPQ
3000
3000
250
250
250
250
2500
2500
2000
2500
2000
2500
长度（mm ）
180.0
205.0
205.0
180.0
205.0
180.0
346.0
333.2
346.0
346.0
346.0
333.2
宽度（mm）
180.0
200.0
200.0
180.0
200.0
180.0
346.0
345.9
346.0
346.0
346.0
345.9
高度（mm ）
18.0
33.0
33.0
18.0
33.0
18.0
33.0
28.6
29.0
33.0
29.0
28.6
包装材料 - 第2页
