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包装材料信息
www.ti.com
14-Aug-2010
设备
LMV324SIPWR
LMV358IDDUR
LMV358IDGKR
LMV358IDGKR
LMV358IDR
LMV358IDR
LMV358IPWR
LMV358QDDUR
LMV358QDGKR
LMV358QDR
LMV358QPWR
套餐类型
TSSOP
VSSOP
MSOP
MSOP
SOIC
SOIC
TSSOP
VSSOP
MSOP
SOIC
TSSOP
封装图
PW
DDU
DGK
DGK
D
D
PW
DDU
DGK
D
PW
引脚
16
8
8
8
8
8
8
8
8
8
8
SPQ
2000
3000
2500
2500
2500
2500
2000
3000
2500
2500
2000
长度(mm )
346.0
202.0
358.0
370.0
340.5
346.0
346.0
202.0
358.0
340.5
346.0
宽度(mm)
346.0
201.0
335.0
355.0
338.1
346.0
346.0
201.0
335.0
338.1
346.0
高度(mm )
29.0
28.0
35.0
55.0
20.6
29.0
29.0
28.0
35.0
20.6
29.0
包装材料 - 第3页

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