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飞利浦半导体
BTA204S B系列和C
三象限三端双向可控硅高通信
9.封装外形
塑料单端表面安装封装（ DPAK ） ; 3导线（一根导线裁剪）
SOT428
y
E
b
2
A
A
1
A
E
1
MOUNTING
BASE
D
1
H
D
D
2
2
L
2
1
3
L
L
1
b
1
e
e
1
b
w
M
A
c
0
5
规模
10 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
2.38
2.22
A
1
0.93
0.73
b
0.89
0.71
b
1
1.1
0.9
b
2
5.46
5.00
c
0.56
0.20
D
1
6.22
5.98
D
2
民
4.0
E
6.73
6.47
E
1
民
4.45
e
2.285
e
1
4.57
H
D
10.4
9.6
L
2.95
2.55
L
1
民
0.5
L
2
0.9
0.5
w
0.2
y
最大
0.2
概要
VERSION
SOT428
参考文献：
IEC
JEDEC
TO-252
JEITA
SC-63
欧洲
投影
发行日期
05-02-09
05-02-11
图12.封装外形SOT428 （ DPAK ）
9397 750 14862
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产品数据表
牧师03 - 2005年5月24日
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