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飞利浦半导体
BTA204S B系列和C
三象限三端双向可控硅高通信
5.热特性
表4：
R
日（ J- MB ）
R
号（j -a）的
热特性
条件
全周期
半个周期
印刷电路板（ FR4）
安装在
图13
民
-
-
-
典型值
-
-
75
最大
3.0
3.7
-
单位
K / W
K / W
K / W
从热阻
结到安装基座
从热阻
结到环境
符号参数
10
单向
Z
日（ J- MB ）
（K / W）
1
双向
001aac681
10
1
P
D
10
2
t
p
t
10
5
10
4
10
3
10
2
10
1
1
t
p
(S)
10
图6.瞬态结点作为脉冲宽度的函数的热阻抗，以安装基座
9397 750 14862
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牧师03 - 2005年5月24日
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